芯邦科技原计划募资6亿元，并在科创板上市。

又一家芯片公司，终止科创板IPO。

【资料图】

10月19日，芯邦科技及其保荐人主动撤回发行上市申请，上交所IPO审核状态随之变更为“终止”。

此前，芯邦科技计划募资6亿元，并在科创板上市。

招股书显示，芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司，通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。

芯邦科技的主要产品为数模混合SoC芯片，主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三条产品线，其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。

报告期各期，芯邦科技前五大客户销售收入金额分别为7747.42万、1.10亿、1.39亿元，占营业收入的比例分别为78.20%、62.79%、72.27%。公司对第一大客户芯鑫电（含同一控制的企业）的销售收入占营业收入的比例分别为50.70%、28.42%、45.08%，客户集中度较高。

2020-2022年，芯邦科技营收分别为9907.00万、1.75亿、1.92亿元；净利润分别为3972.57万、3475.49万、3817.98万元；扣非归母净利润分别为1692.96万、3118.16万、3559.17万元。

来源：芯邦招股书

截至2022年末，芯邦科技公司员工总数仅91人，其中研发人员36人，占比39.56%。

报告期各期，芯邦科技研发投入占营收的比例分别为13.78%、9.76%、11.11%。

来源：芯邦招股书

截至本招股说明书签署日，ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG兄弟二人（新加坡国籍），通过香港芯邦微、北清咨询间接控制芯邦科技72.83%的股份，系公司的实际控制人。