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金融界9月28日消息,通富微电在互动平台表示,公司为客户提供专业的封测服务,下游产品应用领域非常广泛,全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发;持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与客户的深度合作,满足客户AI算力等方面的需求。

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